01月20日，华天科技（SZ 002185，收盘价：16.05元）披露定增预案，本次非公开发行的发行对象为不超过35名的特定对象。本次非公开发行的股票数量合计不超过68000万股，拟募集资金总额不超过51亿元。扣除发行费用后拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目，高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目，TSV及FC集成电路封测产业化项目，存储及射频类集成电路封测产业化项目，补充流动资金项目。

华天科技定增存在以下风险： 1.公司经营业绩受半导体行业景气状况影响的风险，公司所处的半导体行业具有周期性波动的特点。自2018年以来，受中美贸易摩擦、宏观经济增速放缓、下游市场需求波动等因素影响，我国半导体行业景气度出现波动。半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险，从而影响公司的经营业绩。另外，公司境外收入及采购额占比较高，若未来国际形势、宏观经济、产品价格、客户及供应商所在地的进出口政策、行业竞争、技术迭代等方面出现不利变化或发生不可预见事项，也可能对公司经营业绩产生不利影响； 2.公司新技术、新工艺及新产品的产业化风险，集成电路封装测试行业属于技术密集型行业。公司作为专业的集成电路封装测试厂商，如果不能紧跟整个行业的发展趋势，及时、高效地研究开发符合市场和客户需求的新技术、新工艺及新产品并实现产业化，则可能使公司在接单能力、客户认证效率、盈利能力等方面落后于竞争对手； 3.主要原材料价格波动的风险，公司产品主要原材料包括基板、塑封料、引线框架、键合丝、光刻胶和化学制剂等，上述原材料成本占产品生产成本的比例较高。原材料价格变化对公司经营业绩影响较大。公司未来存在由于主要原材料价格波动导致公司业绩出现波动的风险； 4.募投项目通过租赁厂房实施的风险，为保证本次募投项目顺利推进，高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目拟通过租赁华天慧创科技（西安）有限公司位于西安市凤城五路123号的厂房实施。华天慧创科技（西安）有限公司已取得募投项目所涉用地或厂房的《不动产权证书》、《建设用地规划许可证》、《建设工程规划许可证》、《建筑工程施工许可证》等文件。截至本预案公告日，拟租赁的厂房已基本完工，正在进行装修等相关工作，尚未交付，高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目存在因出租方无法按期交付该租赁厂房或租赁到期无法续约等情形，进而影响募投项目实施的风险。

1. 华天科技近30日内北向资金持股量增加559.66万股，占流通股比例增加0.21%；

2. 近30日内无机构对华天科技进行调研。

风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动

轴研科技连板缘于中芯国际（00981.HK）计划科创板上市、半导体芯片政策支持等利好消息。轴研科技曾在互动平台表示，全资子公司郑州磨料磨具磨削研究所有限公司（以下称三磨所）对中芯国际下属子公司有小批量供货，还有华天科技（002185.SZ）、长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）等半导体行业客户。

5月10日，轴研科技（002046.SZ）发布公告，为满足公司经营发展需要，公司拟发行股份募集资金，该事项目前处于前期论证阶段，尚存在较大的不确定性。公司董事会确认，除公司筹划发行股份募集资金事项外，公司目前没有任何根据深交所《股票上市规则》等有关规定应予以披露而未披露的事项或与该事项有关的筹划、商谈、意向、协议等；董事会也未获悉公司有根据深交所《股票上市规则》等有关规定应予以披露而未披露的、对公司股票及其衍生品种交易价格产生较大影响的信息；公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处。

最新盈利预测明细如下：

格隆汇7月12日丨华天科技(002185.SZ)披露2021年半年度业绩预告，公司预计2021年1-6月实现归属于上市公司股东的净利润5.70亿元-6.30亿元，同比增长113.50%-135.98%。

(记者 曾健辉)

1）全资子公司上海华天集成电路有限公司 6 月在上海自由贸易试验区临港新片区正式成立，主要从事集成电路晶圆和成品测试业务，有助于利用上海市集成电路设计及制造企业集聚优势，更好满足客户集成电路测试订单需求，进一步提升公司整体竞争能力和盈利能力。控股子公司天水华天芯胜科技有限公司在甘肃省天水市设立，旨在改善现有天水厂区发展空间不足的问题，进一步提高公司集成电路封装测试生产能力，扩大公司主营业务的规模，扩展公司生产布局，实现公司持续稳定发展。

华天科技董秘：为保证所有投资者平等获悉公司信息，公司在各期定期报告中披露对应时点的股东人数信息，请您关注。若需查询其他时点的股东人数，应当向公司提供证明股东身份的书面文件，经公司核实后予以答复。感谢您的关注！

每经AI提醒：

在此背景下，封测厂商纷纷掀起了扩产潮，华天科技也不例外。华天科技在去年通过非公开发行股票的方式募集资金超50亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模等项目。

毛利率持续高于同行

半年报显示，2022年上半年末的公司十大流通股东中，新进股东为华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、广东恒阔投资管理有限公司、嘉兴聚力柒号股权投资合伙企业(有限合伙)、陕西省民营经济高质量发展纾困基金合伙企业(有限合伙)、甘肃长城兴陇丝路基金管理有限公司-甘肃长城兴陇丝路基金(有限合伙)、盛宇致远2号私募证券投资基金，取代了一季度末的国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、易建东、中证500交易型开放式指数证券投资基金、张源、郭红奇、莫常春。在具体持股比例上，天水华天电子集团股份有限公司、香港中央结算有限公司、华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金、国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金持股有所上升。

4月25日晚间，国内“封测三剑客”之一华天科技（002185.SZ）发布2021年年度报告。2021年，华天科技实现营业收入120.97亿元，同比增加44.32%；归属于上市公司股东的净利润14.16亿元，同比增加101.75%。

《每日经济新闻》记者注意到，华天科技在营收规模和净利润增速方面表现优异，但相较于其他两大行业龙头长电科技（600584.SH）和通富微电（002156.SZ）不占优势，另外，公司产品毛利率却长期高于其他两家。

对比长电科技和通富微电的业绩表现，2021年华天科技在营收规模以及净利润增速方面都不占优势。2021年长电科技、通富微电的营收分别为305.02亿元、158.12亿元，净利润增速分别为126.83%、182.69%。

而华天科技的优势在于其一直以来高于同行的毛利率。2021年华天科技集成电路产品的毛利率为25.06%，同比增长了2.77个百分点，而长电科技芯片封测的毛利率为18.32%，通富微电集成电路封装测试的毛利率为16.97%。

随着下游汽车电子、物联网、智慧城市等行业应用需求的增加，2021年半导体行业景气度持续高涨，根据中国半导体行业协会统计的数据，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

晶圆级封装量同比增长33.31%

市场调研机构Yole预测数据显示，2019年先进封装占全球封装市场的份额约为42.60%，2019年至2025年，预计全球先进封装市场规模将以6.6%的年均复合增长率持续增长，并在2025年占整个封装市场的比重接近于50%。

东莞证券近期发布的研报中指出，先进封装将朝两个方向发展，即晶圆级封装和系统级封装，前者的代表技术为硅通孔技术（TSV）等，后者的代表技术为系统级封装技术（SiP）等。华天科技也在2021年年报中披露其全年完成晶圆级集成电路封装量143.51万片，同比增长33.31%。但这个量从晶圆级封装的占比来看仍然较小——2021年华天科技共完成集成电路封装量496.48亿只。

去年华天科技募资建设四个项目，其中高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目达产后，将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目达产后，将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品33.60万片、FC（倒装芯片）系列产品4.8亿只的生产能力，其中FC也是一种先进封装工艺。

存储及射频类集成电路封测产业化项目，则将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。据年报透露，截至去年末，该项目的投资进度已达到46.97%。

此外，华天科技去年在先进封装技术和产品研发方面也取得了进展，包括完成了应用于5G射频前端的封装技术研发、第三代半导体GaN基材芯片封装工艺研发、应用于5G基站的砷化镓+电容多芯片高集成产品研发等。

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