【人脑工程概念股再度活跃 创新医疗涨停】财联社7月21日电，创新医疗涨停，新智认知涨超8%，均胜电子、西藏药业、戴维医疗等跟涨。

财联社21日讯：美国国防部高级研究计划局(DARPA)启动了一个新项目，计划开发人脑和计算机之间的界面。通过这样的界面，人脑可以直接控制计算机，而用户将不必再动手操作。

DARPA宣布，将开发“植入式神经界面，从而在人脑和数字世界之间提供前所未有的信号解析度和数据传输带宽”。这一项目的正式名称为“神经工程系统设计”(NESD)，预计将极大地促进神经科学方面的研究，并给某些医疗研究带来帮助。有消息称，由中国科技部、国家自然基金委牵头的脑科学计划，在经过国内专家2年时间内数次讨论及论证后，于2015年年初已向主管部门提交，预计中国脑计划很快会启动，最晚可能不会迟于2016年。

上海纽约大学副校长、纽约大学神经科学教授汪小京指出，探索智能、意识的人脑机理，认识人的行为和情感，创新脑疾病诊断与治疗，是21世纪科学的前沿领域。复旦大学亦牵头联合浙江大学、华中科技大学、同济大学、上海交通大学等十几所高校及中科院研究所，成立了“脑科学协同创新中心”，推进脑科学研究和转化应用，正在积极推进和参与“中国脑计划”的实施。

对此，分析人士表示，人脑工程的开发有助于帕金森氏症、阿尔茨海默氏症等脑部疾病的诊断和治疗，并对如何理解大脑、重造大脑、保护大脑进行前沿探索。人脑工程潜在经济和社会效益十分巨大，“钱途”不可限量，这一技术在资本市场上也引发了强烈关注。人脑工程未来的上涨空间将取决于政策的落实情况和上市公司的基本面。随着人脑工程未来相关技术的进一步突破，人脑工程类上市公司的估值或将得到进一步提升。A股中复旦复华、科大讯飞、乐普医疗、冠昊生物等上市公司，涉及人脑工程相关业务。

智通财经APP获悉，据科技日报11月16日报道，瑞士威斯生物和神经工程中心公布了其完全可植入的ABILITY脑机接口系统所获得的最新临床前神经数据，为进一步开展人体临床试验打下基础。CIC灼识咨询咨询总监张辰恺表示，医学治疗是脑机接口接口技术的主要应用场景之一。据《脑机接口标准化白皮书2021》，2019年全球脑机接口市场规模约12亿美元，预计2027达37亿美金，CAGR15.5%，目前下游医疗保健领域占比62%，其次为疾病治疗。华安证券发布研究报告称，脑机接口未来将率先应用于医疗康复行业，高级人机交互具有想象空间。

脑机接口是在脑和外部设备之间建立起来的直接通讯通道，实现脑与设备的信息互换。张辰恺指出，在临床医学治疗中，脑机接口主要应用于瘫痪、聋哑、残疾者等，对其进行感觉恢复、运动恢复等康复治疗。目前已有成熟的人工耳蜗技术实现商业化，脑控轮椅等其他诸多产品还在研究发展中。同时，脑机接口还可运用于自闭症患者的治疗，如认知治疗、使用机器交流等。

除世界首富马斯克旗下脑机接口公司Neuralink在该领域研究方面走在世界前沿以外，国内首家脑机接口独角兽BrainCo强脑科技也开始进军睡眠产业，旗下产品通过FDA认证。

10月，上海市政府印发政策文件鼓励发展脑机接口技术，引起市场关注。《上海打造未来产业创新高地，发展壮大未来产业集群行动方案》提出打造未来健康产业集群，重点发展脑机接口技术，包括加速核心技术、加快学科研究建设、推动行业底层硬件发展和探索应用领域等。

此外，作为下一代人机交互技术，“十四五”规划和2035年远景目标都将“脑科学”列为国家重点前沿科技项目。其中，“十四五规划”中针对脑科学等前沿领域设计了“一体两翼”的战略，其中“一翼”便是类脑科学，利用脑科学研究来推动类脑人工智能、类脑计算、脑机接口等与人工智能相关的新技术的发展。

市场规模方面，麦肯锡预测未来10到20年，全球脑机接口产业将产生700-2000亿美金经济价值。就我国来看，据中研产业研究院统计，目前中国的脑机接口市场规模在十亿元，还不到全球市场规模的十分之一，预测到2040年，中国脑机市场规模预计会达到1250亿元，年均复合增长率在26%。

医疗健康产业研究机构动脉网发布的《2022年脑机接口行业研究报告》统计，脑机接口领域国内融资事件在去年达到18起，今年上半年仍有9起。其中，融资早期轮次（A轮及以前）占比高达81%。这表明整个脑机接口行业尚处起步期，行业成熟度及商业化程度较低，未来发展潜力大。

华安证券发布研究报告称，脑机接口未来将率先应用于医疗康复行业，高级人机交互具有想象空间。其认为无线通信能力将是脑机接口芯片重要功能模块，基于低功耗/低延迟的蓝牙、私有协议、UWB技术有望成为主流备选方案，脑机接口市场的打开将为商用芯片/通信IP打开全新市场空间。建议关注通信+新能源、光纤光缆、国防信息化等方向和三季报超预期个股。

国信证券研报指出，关注技术进展，把握上下游投资机会及场景落地可能。当前脑机接口相关技术尚处于早期，但是从应用领域和未来商业价值上均具备较大潜力，建议重点关注两条主线：1）技术驱动下的软硬件领域，关注采集、外控、医疗设备、消费电子等领域进展；2）长期来看，脑机接口相关软硬件技术有望在VR/AR、元宇宙等领域成熟落地并带来全新交互体现，持续看好元宇宙、VR/AR等领域发展，关注a）在脑机接口领域布局的相关标的。

除了看好脑机接口在医疗行业的应用外，业内不少人士也认为脑机接口或许能成为下一代元宇宙入口。如张辰恺认为，脑机接口是元宇宙的核心技术和重要接入方式之一。他表示，脑机技术可以通过连接人脑和机器在元宇宙中实现信息的输入和输出。未来元宇宙中脑机接口可能会替代目前依托人脸建模、语音识别的表情生产，通过脑活动传递情感元素。

此外，脑机接口在商业及生活服务方面的适用领域也十分广泛，例如自动驾驶、测谎、游戏娱乐、身份识别、虚拟世界导航等。

相关概念股：

汉威科技(300007.SZ)：控股子公司苏州能斯达研发生产的柔性微纳传感技术可以用于脑机接口领域的相关应用。前三季度公司实现营收17.62亿元，同比增长10.82%；归母净利润2.3亿元，同比增长10.05%。

世纪华通(002602.SZ)：与浙江大学于2020年共建浙江大学传奇创新研究中心，传奇中心在脑科学等众多前沿领域陆续取得了标志性的成果，相关成果被国际顶级期刊《自然(Nature)》杂志刊登，该机制的突破将为实现相应的脑机调控技术与方法提供重要理论支撑。

科大讯飞(002230.SZ)：与同济大学台作推进“脑智同飞”联合研究中心、在上海成立了科大讯飞[上海]人工智能及脑科学研究院等。

汤姆猫(300459.SZ)：公司于2022年2月已与第三方合作设立上海金科汤姆猫生命科技有限公司，负责推进脑机接口、脑功能数据分析、数字游戏疗法等业务。

创新医疗(002173.SZ)：公司与多方合作共同出资设立“脑机接口”项目公司，以“脑机接口”技术、生物医学工程相关技术、医疗仪器开发等高新技术的研发和成果转化为合作内容。

算力时代，哪些国产芯企值得关注？本文将从AI芯片三大类别的角度进行盘点（以下排名不分次序，如有疏漏，欢迎在留言区补充）。

01

国产GPU企业

底层芯片是支撑AI服务器的硬件基础。AI服务器主要由CPU和加速芯片构成，其中加速芯片可以是GPU、FPGA或者ASIC。

在AI服务器中，各个部分各司其职，其中CPU主要负责逻辑判断，任务调度与控制等基本计算任务；GPU适用于通用并行计算，能够为AI训练任务提供更高算力；FPGA具有低延时，开发周期短等特性，可用于AI推理任务等；ASIC与通用集成电路相比功耗更低性能更优，可用于针对AI训练任务设定特定框架。

图源：浙商证券研究所

如今大规模商业运用的AI芯片中，GPU最早被应用于AI计算领域并且是人工智能领域运用最广泛且最成熟的AI芯片。GPU即图形处理器，由于采用的是并行架构，并且超过80%部分为运算单元，因此拥有超高算力、深度学习能力。打个比方，如果将传感器类比成人的感官，那么GPU可以类比作人的大脑。

目前该领域的巨头是英伟达和AMD；国内已上市的GPU公司有：航锦科技、海光信息、景嘉微等；未上市的公司有壁仞科技、摩尔线程等。

海光信息

海光信息成立于2014年，主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究、开发，产品主要应用于服务器、高性能计算、存储、工作站等领域。

计算加速上，海光的主要产品是DCU，海光 DCU 系列产品以 GPGPU 架构为基础，兼容“类 CUDA”环境。GPGPU是GPU 发展过程中的两个技术方向之一，与传统专门用于图形图像处理用途的GPU不同， GPGPU作为运算协处理器，针对不同应用领域的需求，增加了专用向量、张量、矩阵运算指令，提升了浮点运算的精度和性能，以满足不同计算场景的需要。

海光DCU系列产品主要适用于AI相关场景，为大数据处理、人工智能、商业计算应用提供通用解决方案。

芯动科技

芯动科技成立于2006年，是一站式IP和芯片定制企业，聚焦计算、存储、连接等三大赛道，提供跨全球各大工艺厂从55纳米到5纳米全套高速混合电路IP核和IP相关芯片定制解决方案。

GPU产品上，芯动科技推出了芯动风华系列GPU，主要瞄准渲染商用市场，是目前国内支持框架多、延展性强的高性能GPU产品系列，在图形渲染和智能计算领域具备高安全性、高可靠性、高性能、低功耗、强兼容性，可广泛运用于桌面、智能座舱、元宇宙数字人、工控机嵌入式、笔记本、服务器等多个领域。

景嘉微

景嘉微成立于2006年4月，产品涵盖集成电路设计、图形图像处理、计算与存储产品、小型雷达系统、无线通信系统、电磁频谱应用系统等方向，是国内首家成功研制国产GPU芯片并实现大规模工程应用的企业。掌握了包括芯片底层逻辑/物理设计、超大规模电路集成验证、模拟接口设计、GPU驱动程序设计等关键技术。

在GPU体系结构、图形绘制高效处理算法、高速浮点运算器设计、可复用模块设计、快速大容量存储器接口设计、低功耗设计等方面有一定的技术积累，先后研制成功JM5系列、JM7系列、JM9系列等具有自主知识产权的高性能GPU芯片，产品广泛应用于有高可靠性要求的航空、航天、航海、车载等专业领域。

沐曦集成

沐曦成立于2020年，致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案，产品可广泛应用于人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等领域。

其中全栈GPU芯片产品包括，用于AI推理的MXN系列GPU（曦思），用于AI训练及通用计算的MXC系列GPU（曦云），以及用于图形渲染的MXG系列GPU（曦彩）。此外，沐曦产品均采用完全自主研发的GPU IP，拥有完全自主知识产权的指令集和架构，配以兼容主流GPU生态的完整软件栈（MACAMACA），具备高能效和高通用性的特点。

壁仞科技

壁仞科技成立于2019年，团队在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有一定的技术积累。在发展路径上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算，再逐步过渡到人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域。

2022年8月壁仞科技发布首款通用GPU芯片，创全球算力新纪录。 产品上，壁仞科技BR100系列通用GPU芯片针对人工智能（AI）训练、推理，及科学计算等更广泛的通用计算场景开发，主要部署在大型数据中心，依托“壁立仞”原创架构，可提供高能效、高通用性的加速计算算力。

摩尔线程

摩尔线程成立于2020年10月，是一家以全功能GPU芯片设计为主的集成电路高科技公司，主要开发面向元计算应用的新一代GPU，构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台，建立基于云原生GPU计算的生态系统。

2022年，面向元计算应用，摩尔线程发布了多个产品和技术，包括：全新MUSA统一系统架构；第一代多功能GPU芯片“苏堤”；面向PC、工作站和数据中心打造的MTT S系列显卡；GPU物理引擎AlphaCore；DIGITALME数字人解决方案；以及助力数字经济发展的多个元计算应用解决方案。

航锦科技

2017年，航锦科技通过收购长沙韶光与威科电子切入电子领域。历经两次战略转型后，初步完成电子板块布局。目前，航锦科技的芯片产品主要围绕高端芯片与通信两大领域，形成高端芯片（覆盖图形处理芯片、特种FPGA、存储芯片、总线接口芯片），通信北斗以及通信射频三大产业。

02 国产FPGA企业

与GPU相比，FPGA具备更强的平均计算能力和更低的功耗，适用于多指令，单数据流的分析，而不适合复杂算法的计算。此外，FPGA的一大特点是半定制，用户可通过硬件编程，改变电流流动的方向或者经过的门阵列以实现不同的逻辑功能。

近年来由于美国加强对中国半导体的限制，FPGA国产替代迫切叠加国产FPGA厂商产品快速迭代，国内FPGA厂商高速成长。据悉，2018-2021年安路科技和紫光国微的复合增速均超过100%。此外，根据Frost&Sullivan的数据，国内FPGA厂商国产化率不到5%，未来国产化空间广阔。

目前，美国的赛灵思和英特尔是该领域的双寡头，而国产FPGA仍处起步阶段，主要厂商有：紫光同创、复旦微电、成都华微电子、安路科技、智多晶、高云半导体、和京微齐力等。

紫光同创

紫光同创成立于2013年，专业从事可编程系统平台芯片及其配套EDA开发工具的研发与销售，拥有高中低端全系列产品，产品覆盖通信、工业控制、图像视频、消费电子等应用领域。其中，紫光同创研发的Titan系列产品是中国第一款国产自主产权千万门级高性能FPGA产品，采用先进成熟工艺和自主产权的体系结构，广泛适用于通信网络、信息安全、工业控制等领域。

紫光同创研发的Titan系列产品，图源：紫光同创官网

复旦微电

复旦微电成立于1998年，并于2000年在香港上市，2014年转香港主板，是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。现已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线。

在可编程器件FPGA方面，复旦微电率先开发了国内首款亿门级FPGA、国内首款异构融合亿门级PSOC芯片，以及国内首款面向人工智能应用的可重构芯片FPAI（FPGA+AI）芯片。FPGA系列产品广泛应用于通信、人工智能、工业控制、信号处理等领域。

京微齐力

京微齐力成立于2017年，业务涵盖FPGA内核设计、SOC架构设计、芯片开发、EDA软件开发、IP开发与集成等全栈技术领域。

产品上，京微齐力将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上，因而产品具备可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点。目前，京微齐力有四大产品方向：1、面向数据中心/电动汽车/5G的高端FPGA芯片；2、面向人工智能的AiPGA 芯片；3、面向新基建/工业物联网的异构计算FPGA和HPA 芯片；4、面向嵌入式应用的eFPGA核。

安路科技

安路科技创立于2011年11月，于2021年在上交所科创板成功上市，是A股首家专注于FPGA业务的上市公司。公司具备FPGA芯片硬件和FPGA编译软件的自主研发能力，专注于研发通用可编程逻辑芯片技术及系统解决方案。在FPGA产品上，有SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列以及SALSWIFT系统芯片系列FPSoC，广泛应用于工业控制、消费电子、医疗设备、网络通信等领域。

智多晶

智多晶成立于2012年，专注可编程逻辑电路器件技术的研发，并为系统制造商提供高集成度的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。产品上，公司目前已实现55nm、40nm工艺中密度FPGA的量产，并针对性推出了内嵌Flash、SDRAM等集成化方案产品，截至2018年已批量发货2KK片，广泛应用于LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等领域。

高云半导体

高云半导体成立于2014年，专业从事现场可编程逻辑器件研发与设计，提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。

FPGA产品上，高云半导体在2015年一季度规模量产出国内第一款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片，并开放EDA开发软件下载；2016年第一季度推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年实现FPGA芯片的规模出货；2019年，发布国内第一颗FPGA车规芯片，并实现规模量产。产品广泛应用于汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等领域。

成都华微电子

成都华微电子成立于2000年3月成立，公司业务涉及微电子、计算机、通信、电子信息、软件等相关领域。主要从事可编程逻辑器件、系统级芯片、存储器和模数/数模转换器（AD/DA）芯片、电源管理等高端模拟器件的设计、开发和服务；产品广泛应用于航天、航空、电子、兵器、船舶等尖端技术领域和国防重点工程。

目前已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具。FPGA 产品制程工艺涵盖 0.22μm 至 28nm，规模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高达 7,000万门级。

03 国产ASIC企业

ASIC是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，生产后硬件算法无法被修改，与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

但ASIC的缺点是前期投入成本高，可复制性一般，因此，只有用量足够大时才能够分摊前期投入，降低成本。此前，随着自动驾驶功能的广泛应用拉动了相关ASIC芯片的需求快速上升。

目前，国内已经上市的ASIC芯片厂商代表为寒武纪、澜起科技；独角兽中，地平线、黑芝麻智能、燧原科技都属于ASIC芯片商，其他ASIC芯片商还包括华为海思。

黑芝麻智能

黑芝麻智能成立于2016年， 是车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基干车规级设计，学习型图像处理，低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的产业化落地。核心芯片产品包括华山系列新品，其中华山二号A1000车规级大算力自动驾驶芯片算力可达58TOPS(INT8)-116TOPS(INT4)，适配L2+/L3级别自动驾驶。

寒武纪

寒武纪成立于2016年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。目前已开发出了终端、边缘端、云端系列AI芯片，产品面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂 AI 应用场景，广泛应用于服务器厂商和产业公司。

澜起科技

澜起科技成立于2004年，是科创板首批上市企业，专注于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。

目前，澜起科技公司正在研发基于“近内存计算架构”的 AI 芯片，主要用于解决 AI 计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的 CPU 带宽、性能瓶颈及 GPU内存容量瓶颈问题，为客户提供低延时、高效率的 AI 计算解决方案。

地平线

地平线成立于2015年，是一家高效能智能驾驶计算方案提供商。芯片产品主要分为征程和旭日两个系列。其中征程5是高性能、大算力车载智能芯片，基于最新的地平线BPU贝叶斯架构设计，可提供高达128TOPS算力；依托强大异构计算资源，不仅适用于最先进图像感知算法加速，还可支持激光雷达、毫米波雷达等多传感器融合。旭日3是新一代AIoT智能芯片，具备低功耗、高性能的特性，集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎，可提供 5TOPS 的算力。

燧原科技

燧原科技成立于2018年，专注于人工智能领域云端算力产品，为人工智能产业发展提供普惠的基础设施解决方案，提供原始创新、全栈自研、具备完全自主知识产权的通用人工智能训练和推理产品。代表产品有：云燧T2x训练系列、云燧i2x推理系列、云燧T1x训练系列、云燧ilx推理系列等，可广泛应用于互联网、金融、交通、能源及新基建等多个行业和场景。

其中邃思2.0人工智能训练芯片基于人工智能领域专用处理器架构设计，可提供全精度人工智能算力、先进的存储方案、灵活的可扩展性，广泛支持视觉、语音语义、强化学习等各技术方向的模型训练。

华为海思

海思前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务，产品广泛应用于智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景领域。
代表产品上，昇腾310是华为海思首款全栈全场景人工智能新品，具备高能效、灵活可编程的特点，在典型配置下可以输出16TOPS@INT8, 8TOPS@FP16，功耗仅为8W；昇腾910是业界算力最强的AI处理器，其中半精度（FP16）算力达到320 TFLOPS，整数精度（INT8）算力达到640 TOPS，功耗310W。

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