4月25日消息，集成电路行业再次获得政策支持，四部门联合发布公告，明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料等企业条件，公告自2020年1月1日起实施。

近两年，受益国家系列扶持政策的驱动，我国集成电路产业迎来成长爆发期，行业相关上市公司盈利能力也得到进一步抬升，板块龙头标的配置价值渐现，值得关注。

统计显示，在107家集成电路行业上市公司中，2020年前三季度实现净利润同比增长的公司共有72家，占比近七成。包括芯源微、北斗星通、长川科技、综艺股份等在内的26家公司报告期内净利润均实现同比翻番。

因此，我们对股市进行估值时应该锚定中国10年国债收益率，而不是美国的国债收益率。从这个角度讲，我们的股市是低估的，波动率自然应该比欧美小。

云计算板块下挫

数据宝

制表：任世碧

此外，2月23日，国资委主任张玉卓在新闻发布会上表示，面向未来，着力在“卡脖子”关键核心技术攻关上不断实现新突破。包括打造原创技术策源地，高质量推进关键核心技术攻关，加大对传统制造业改造、战略性新兴产业，也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入，提升基础研究和应用基础研究的能力。

本次彭练矛团队在《科学》杂志发表的成果，标志着碳管电子学领域、以及碳基半导体工业化的共同难题被攻克。这将极大地提升了我国在世界半导体行业的话语权。

当前芯片半导体板块估值仍处历史低位，芯片产业指数(H30007)最新估值约43倍，处3年估值分位约26%的极低水平。芯片产业指数(H30007)集合50只芯片半导体产业链成分股，全面覆盖材料、设备、设计、制造、封测等头部企业。如想低位布局相关板块的场外投资者，可关注天弘中证芯片(C类份额：012553.OF，A类份额012552.OF)。市场有风险，投资需谨慎。

盘面来看，半导体芯片、军工、教育、中船系等板块涨幅居前，数字经济、AIGC概念、酿酒等板块走弱。两市合计成交8695亿元，北上资金净流入超20亿元。

“我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的。”彭练矛院士表示。与国外硅基技术制造出来的芯片相比，我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快，而且至少节约30%的功耗。碳基技术若应用到智能手机上，因其拥有更低的功耗，将使待机时间大幅延长。

中国集成电路产业起步较晚，近年来中国非常重视集成电路产业发展，政府出台多项政策促进国产集成电路发展，国产集成电路进入高速发展阶段。

由于硅片供应紧缺，海外大厂会优先保障 海外晶圆厂硅片供给，给国内硅片厂带来了加速替代的机遇。国内供应商产品技术水平 快速提升，国内晶圆厂对国产半导体材料的验证及导入正在加快，如沪硅产业、立昂微、 中环股份等企业已顺利通过验证。中国大陆硅片整体产能加大投入，加速追赶国际龙头厂商。

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A股有一家上市公司，每年净利润稳定保持在20个亿左右，其它指标资产负债率、毛利率、净利率等都是行业内平均水平。

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